Phương pháp sản xuất bảng đa lớp

Ban đa lớp ban đầu được tiết lộ trong ba phương pháp sản xuất: Clearance Hole, Build Up và PTH. Vì phương pháp lỗ giải phóng mặt bằng rất tốn công trong sản xuất và bị giới hạn về mật độ, nên nó chưa được đưa vào sử dụng thực tế. Phương pháp thêm lớp rất phức tạp bởi phương pháp sản xuất, và mặc dù nó có lợi thế về mật độ cao, nhưng nó không cấp bách như nhu cầu về mật độ cao, và cho đến gần đây nó vẫn chưa được biết đến. Do nhu cầu cao đối với các bảng mạch mật độ cao, nó đã trở thành trọng tâm nghiên cứu và phát triển của các nhà sản xuất gia đình. Đối với phương pháp PTH của cùng một quy trình với bảng điều khiển kép, nó vẫn là phương pháp sản xuất chính của bảng đa lớp.